SK hynix пов’язала завод 3D NAND у США з експортом обладнання до Китаю

SK hynix, за повідомленнями, готова будувати у США нове підприємство з виробництва 3D NAND через свою дочірню компанію Solidigm, якщо американська влада дозволить збільшити постачання обладнання для заводу Solidigm у Даляні, Китай. Про це повідомляє Tom's Hardware із посиланням на Reuters.

Завод у Даляні виробляє 192-шарову 3D NAND із плаваючим затвором, яку Solidigm використовує у твердотільних накопичувачах для штучного інтелекту, корпоративних і гіпермасштабованих датацентрів. Підприємство залежить від обладнання американських компаній Applied Materials, KLA та Lam Research, експорт якого до Китаю потребує ліцензій уряду США.

Ліцензії на обладнання

Як зазначає видання, американська влада зазвичай погоджує постачання частини обладнання на китайські заводи міжнародних виробників, зокрема Samsung і SK hynix, щоб підтримувати їхню роботу. Водночас Вашингтон не підтримує розширення виробничих потужностей таких фабрик у КНР або впровадження там нових технологій.

Solidigm подала запити на експортні ліцензії для додаткового обладнання, однак уряд США ще не схвалив ці поставки. У грудні Міністерство торгівлі США надало SK hynix обмежений дозвіл на постачання устаткування до Даляня у 2026 році. Аналогічного дозволу на 2027 рік, за даними Reuters, поки не видано.

Невикористаний простір у Даляні

Solidigm планує встановити додаткові виробничі інструменти у незайнятих частинах корпусу Mod B на заводі в Даляні, завершеному у 2023 році. Компанія не оснастила будівлю повністю через спад на ринку пам’яті, тому частина площі залишається доступною для нового обладнання.

У матеріалі зазначається, що встановлення інструментів у вже збудованому корпусі не вважатиметься розширенням виробничої потужності. Додатковий випуск NAND у Китаї міг би забезпечити Solidigm коштами для фінансування запропонованого заводу у США. Компанія також розглядає можливість первинного публічного розміщення акцій не раніше 2027 року, щоб залучити додатковий капітал.

Раніше керівник напряму рішень та екосистеми ШІ Solidigm Аві Шетті заявляв про намір компанії розвивати п’яте та шосте покоління NAND із плаваючим затвором після чинної 192-шарової технології.