Huawei попросила клієнтів самостійно шукати пам’ять HBM для нового ШІ-чипа
Huawei нібито попросила частину клієнтів самостійно шукати HBM для ШІ-чипа Ascend 960DT через експортні обмеження США.
Huawei повідомила частині клієнтів, що її майбутній флагманський ШІ-чип Ascend 960DT значною мірою працюватиме з пам’яттю Samsung і SK Hynix, а замовникам доведеться самостійно шукати постачання такої пам’яті. Про це з посиланням на The Information пише The Next Web.
Йдеться про високошвидкісну пам’ять HBM, потрібну для роботи систем штучного інтелекту. Експортні правила США забороняють Samsung і SK Hynix продавати HBM до Китаю. За даними видання, китайські виробники пам’яті поки не здатні випускати достатні обсяги HBM.
Схема ввезення пам’яті
Як стверджує The Information, HBM може потрапляти до Китаю через процесорні пакети. Американські правила забороняють експорт окремих модулів HBM, водночас пакет оцінюють за характеристиками процесора, а не встановленої на ньому пам’яті.
За описаною схемою, пакувальні компанії на Тайвані, у Південній Кореї та Південно-Східній Азії приєднують пам’ять Samsung або SK Hynix до малопотужних процесорів, непридатних для датацентрів. Такі пакети відправляють до Гонконгу за експортним кодом процесора, після чого їх доправляють до материкового Китаю в багажі або автомобілях. Там пам’ять нібито відокремлюють від процесорів нагріванням, а самі процесори викидають.
Дефіцит і реакція виробників
Співрозмовник The Information серед китайських брокерів заявив, що приблизно за рік ціна одного модуля HBM3E в Китаї зросла з кількох сотень доларів до близько 4 тисяч доларів. Видання зазначає, що точні масштаби такого переміщення HBM залишаються невідомими, а частина модулів пошкоджується під час вилучення з пакетів.
Samsung і SK Hynix повідомили, що дотримуються експортних правил. У SK Hynix також заявили, що компанія не постачала продукцію Huawei з 2020 року. Китайська CXMT уже почала виробляти HBM3E, однак, за даними Reuters, у жовтні її вихід придатної продукції був низьким.
